HYDAC温度传感器选型资料，贺德克传感器安全功能

功能安全 

2009年12月29日，新的机械指令2006/42 / EC生效。本标准具有约束力
对于所有的移动机器制造，包括部分完成的机械/子系统，带入
市场在欧洲。该指令还意味着符合目前统的欧洲标准（EN）。
就控制机器和安全相关部件的安全而言，EN ISO 13849终于
截2011年12月31日，取代了统的EN 954-1标准。已经定义了EN ISO 13849-1
在ISO委员会中，确保这构成了个性的，而不仅仅是个欧洲的标准。
绑定风险分析：
机械指令2006/42 / EC要求机械制造或
他的法定代表人进行所谓的风险分析。
在进行风险分析时，运行和维护机器所产生的潜在风险可以是
在此之后，将各个机械功能分类为风险等。这导致a
等（PL）ad必须由控制器。
设计机器时，必须考虑确定的风险等。
那么，例如，高危类别的分类可能需要冗余的部分设计
功能安全
你的项目
我们将支持您实施新机械指令的要求：
•在研讨会上，我们将在电子控制功能安全的各个方面对您的员工进行培训
•我们的产品具有遵守指令的必要决条件
•我们提供的产品数据如“平均危险时间”（MTTFd）
•我们在车辆控制设计过程中支持我们的客户，从风险分析到
到应用软件
我们如何支持您的项目？
*步：在为期的“功能安全 - 用户基本知识”研讨会上
您将了解当前标准的要求和实施方案。
步骤2：通过与您的合作，我们将通过风险分析来识别您的机器的风险等
（风险分析的结果是安装控制电子设备所需的等）。
步骤3：随着风险分析的结果和确定的绩效水平，
系统架构可以定义。
步骤4：借助我们的入门工具包（控制器+编程软件+布线），您可以开始
快速方便地对应用软件进行编程。

HYDAC温度传感器选型资料，贺德克传感器安全功能
工作原理
温度是个基本的物理量，自然界中的切过程无不与温度密切相关。温度传感器是zui早开发，应用zui广的类传感器。温度传感器的*大大超过了其他的传感器。从17世纪初人们开始利用温度进行测量。在半导体技术的支持下，本世纪相继开发了半导体热电偶传感器、PN结温度传感器和集成温度传感器。与之相应，根据波与物质的相互作用规律，相继开发了声学温度传感器、红外传感器和微波传感器。
两种不同材质的导体，如在某点互相连接在起，对这个连接点加热，在它们不加热的部位就会出现电位差。这个电位差的数值与不加热部位测量点的温度有关，和这两种导体的材质有关。这种现象可以在很宽的温度范围内出现，如果测量这个电位差，再测出不加热部位的环境温度，就可以准确知道加热点的温度。由于它必须有两种不同材质的导体，所以称之为热电偶。不同材质做出的热电偶使用于不同的温度范围，它们的灵敏度也各不相同。热电偶的灵敏度是指加热点温度变化1℃时，输出电位差的变化量。对于大多数金属材料支撑的热电偶而言，这个数值大约在5～40微伏/℃之间。
热电偶传感器有自己的和缺陷，它灵敏度比较低，容易受到环境干扰信号的影响，也容易受到前置放大器温度漂移的影响，因此不适合测量微小的温度变化。由于热电偶温度传感器的灵敏度与材料的粗细无关，用非常细的材料也能够做成温度传感器。也由于制作热电偶的金属材料具有很的延展性，这种细微的测温元件有高的响应速度，可以测量快速变化的过程。
温度传感器是五花八门的各种传感器中zui为常用的种，现代的温度传感器外形非常得小，这样更加让它广泛应用在实践的各个域中，也为我们的生活提供了无数的便利和功能。
温度传感器有四种主要类型：热电偶、热敏电阻、电阻温度检测器（RTD）和IC温度传感器。IC温度传感器又包括模拟输出和数字输出两种类型。
接触式温度传感器的检测部分与被测对象有良的接触，又称温度计。
温度计通过传导或对流达到热平衡，从而使温度计的示值能直接表示被测对象的温度。般测量精度较高。在定的测温范围内，温度计也可测量物体内部的温度分布。但对于运动体、小目标或热容量很小的对象则会产生较大的测量误差，常用的温度计有双金属温度计、玻璃液体温度计、压力式温度计、电阻温度计、热敏电阻和温差电偶等。它们广泛应用于工业、农业、业等部门。在日常生活中人们也常常使用这些温度计。随着低温技术在*、空间技术、冶金、电子、食品、医药和石油化工等部门的广泛应用和超导技术的研究，测量120K以下温度的低温温度计得到了发展，如低温气体温度计、蒸汽压温度计、声学温度计、顺磁盐温度计、量子温度计、低温热电阻和低温温差电偶等。低温温度计要求感温元件体积小、准确度高、复现性和稳定性。利用多孔高硅氧玻璃渗碳烧结而成的渗碳玻璃热电阻就是低温温度计的种感温元件，可用于测量1.6～300K范围内的温度。