IFM温度开关特点,爱福门选用技巧

该ifm设计使用革命性的工艺，将RTD元件直接金属式粘连在镀铜的探头端部内壁。通过直接进行金属粘连，发热量非常低，从而实现优化的热传递。金属粘连技术消除了所有聚合物零件，使得传感器可用在更高温度下。此外，端部结构使得响应速度可达我们目前薄膜设计的响应速度的2倍。

用于温度传感器和电阻温度计的信号评估

与相比头变送器，降低了安装复杂度并减少了错误来源

自动识别连接的传感器类型

密封和耐用的连接技术，提供高度的振动耐性

普通的RTD与温度仪器将感应元件封装在护套管的端部。封装混合物像绝缘体一样，减慢RTD元件的热传递。通常，RTD元件位置是不可控的，仅由其导线下拉到护套内，并胶黏就位。这些因素会导致一致性差、重复精度低且响应时间长。

如果能降低安装和维护可靠温度测量技术的成本会怎样？

传统的温度检测产品可能非常笨重、难以接线且易受液体侵入。

ifm采用精心设计的结构。首先，RTD元件与薄膜载体相连，这可减小导线的发热量。然后，薄膜载体和RTD元件固定在特殊的组件载体上，实现RTD元件的精确定位并提供针对探头护套内壁的恒定作用力。该设计可实现RTD元件与护套的直接且恒定的可控接触，从而尽可能减小RTD元件与过程介质的发热量区别，可快速获得测量结果且重复精度高。

ifm可靠的温度检测解决方案采用紧凑外壳，并具有超快响应、M12电气连接和不锈钢结构等特点。

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